厂家热销摄像头模组BGA芯片，柔性线路板补强，粘接，低温固化单组份环氧黑胶
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商品详情
基本参数
- 品牌:HENBOND
- 型号:E5554
- 产品名称:单组份环氧胶
- 胶粘剂所属类型:结构胶粘剂
- 硬化/固化方式:加温硬化
- 主要粘料类型:合成热固性材料
- 基材:金属及合金
- 物理形态:溶液型
- 性能特点:高强度，高流动性
- 用途:粘接，封装，补强
- 有效成分含量:100%
- 生产执行标准:rohs
- 外观:黑色
- 使用温度:120℃
- 固含量:100%
- 粘度:4000
- 180°剥离强度:15MPa
- 剪切强度:15MPa
- 拉伸强度:15MPa
- 扭剪强度:15MPa
- 上胶厚度:3mm
- 固化时间:0.13h
- 固化后硬度:75DHB
- 包装规格:0.03Kg
- 储存方法:冷冻储藏
- 保质期:6个月
- 产地:中国
- 颜色:黑色
- 固化方式:加热固化
- 保存期:6个月
- 比重:1.3
环氧树脂胶粘剂对各种金属和大部份非金属材料均有良好的粘接性能，广泛应用于汽车、飞机、电子、电器加工等领域。针对电子电器工业的最新要求，Henbond恒邦推出了一系列的结构粘接与灌封用途的高性能环氧树脂胶粘剂产品，以满足客户对产品的固化速度、耐高温、透明度、导热性、低温固化、流动性、阻燃性及韧性等要求。
Henbond恒邦环氧胶粘剂性能特点：
1.优良的介电性能
2.表面张力低、低吸水率
3.耐腐蚀性佳
4.线膨胀系数
5.单、双组操作工艺灵活选择
6.超低的钠离子(Na+)与氯离子(CI-)含量
7.优良的粘接耐久性
环氧胶粘剂应用范围
1.微电机磁钢粘接及渗入性平衡修正
2.继电器开关，小型线圈的密封及含浸，微马达线圈的高温涂布
3.电子部品的灌封密封
4.底部填充用环氧胶
5.低温快速固化粘接环氧胶
6.光学粘接用环氧胶
7.SMT贴片胶
8.环氧导电胶
9.通用结构性粘接环氧
型号 | 类型 | 粘度 CPS(25℃) | 固化条件 | 产品描述 | 产品应用 | |
E5384 | 单组份快速固化 | 3,0000～5,6000 | 70°C/15min 80°C/10min | 黑色低温快速固化，粘接固定塑胶、金属、陶瓷等材料 | 摄像机模组COMS或CCD镜头、电机、扬声器、BGA芯片等产品粘接固定 | |
E5548 | 3000～7000 | 80°C/30min 100°C/20min 120°C/8～10min | 黑色触变性，快速固化，粘接固定金属、铁氧体、塑胶、玻纤增强塑料、PET、陶瓷等材料 | 摄像机模块、微电机、扬声器、BGA芯片、磁钢、PET软体线路板芯片等产品补强，粘接，封装 | ||
E5554 | 3000～7000 | 80°C/30min 100°C/20min 120°C/5～8min | 黑色触变性，快速固化，粘接固定金属、铁氧体、塑胶、玻纤增强塑料、PET、陶瓷等材料 | 摄像机模块、微电机、扬声器、BGA芯片、磁钢、PET软体线路板芯片等产品补强，粘接，封装 | ||
E5857 | 单组份贴片红胶 | 250000 | 120℃/120sec | 红色触变性，高温快速固化,适合高点胶及钢网印刷 | 印刷线路板SMD元器件粘接及晶片临时粘接 | |
E5390 | 单组份导电银胶 | (400～450)×103 | 120°C/30min | 银色快速固化，芯片、元器件导电粘接 | 各种IC、LED、电子元件、PCB导电粘接和封装 | |
E2900 A/B | 双组份导热环氧胶 | A:80,000～90,000 B:14 | 60°C/2h 80°C/45min | 黑色快速固化，1.38W高导热性，低吸水率导热环氧胶，适用于灌封，封装保护，绝缘防潮 | 变压器、LED灯饰、防水灯饰、负离子发生器、点火线圈、温度计、电源模组芯片封装等电子元器件导热灌封粘接 |
黑胶
《黑胶》是由梁柏坚作词，冯翰铭、冯庭正作曲，冯翰铭编曲，李克勤演唱的一首歌曲，收录于专辑《30克》中，发行于2017年05月29日。
BGA
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点有：①封装面积减少；②功能加大，引脚数目增多；③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④可靠性高；⑤电性能好，整体成本低。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。