基本参数

• 品牌/型号:唯特偶/LF2000-305/4
• 粘度:150-210（PaS）Pa·S
• 活性:可选择
• 合金组份:无铅
• 颗粒度:18（um）μm
• 熔点:普通178D183度℃
• 清洗角度:免洗型

Vital Paste WTO 系列免清洗无铅焊膏是依照IPC及JIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏，采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术，选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂炼制而成。
特点:　　
?1.适应长时间印刷（6小时以上）。
?2.高强度的抗氧化能力。
?3.具有良好的粘性和触变性，且粘性时间极长，不易塌陷。
?4.具有极高的绝缘电阻，无需清洗。
?5.焊后不易产生微小的焊锡球。

锡膏

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

无铅

所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。

相关问答

什么是无铅无卤素锡膏

依照IEC无卤标准、欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树腊和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。
产品特点：
※ 不含卤素及其它有害物质；
※ 印刷流动性好，如IC间距0.4mm都能良好作业；
※ 焊接残留物极少，气味小，绝缘阻抗高，不腐蚀线路板；
※ 可适用不同档次焊接设备的要求，可连续长时间印刷；
※ 可焊锡好，焊点饱满光亮。
应用范围：
适用于细间距锡膏印刷及回焊，适用于氮气回焊，高预热回焊，镀金，
镀银，镀镍，喷锡，裸铜印刷线路板等多种。

无铅锡膏的主要成分

在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。
另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定。
例如：峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃。
无铅锡膏的使用事项：
1、搅拌
(1)手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。
(2)用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。
经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。
2、印刷条件
刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）；刮刀角度 50-70度；刮刀速度 20-80㎜/s；印刷压力 10-200 KPa
3、安装时间
在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。
参考资料来源：搜狗百科-无铅锡膏

无铅锡膏好？还是有铅锡膏好？

用无铅锡膏好，还是用有铅锡膏好？这要根据客户的需要来定，如果客户要求环保，那么必须使用无铅锡膏；如果客户没有具体要求，一般而言，国内企业都会使用有铅锡膏，因为有铅锡膏价格便宜，成本低。
无铅锡膏与有铅锡膏最大的区别在于有没有含铅，其他的无太大区别。如果贵公司产品是出口国外的，一般都会选用无铅锡膏，它符合国际环保标准，但成本更高点。
从环保的角度来看，无铅锡膏比有铅锡膏好；
从成本的角度来看，使用有铅锡膏比无铅锡膏有优势；

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