昆缘 挂镀锡光亮剂S-1129
¥40 - ¥60
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商品详情
基本参数
- 品牌:昆缘
- 型号:1130
S-1130光亮纯锡电镀工艺KYUSOLDER® Bright Pure Tin S-1130TEL:13681631400KYUSOLDER® S-1130 是光亮镀纯锡电镀工艺。本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得光亮、均匀、稳定的纯锡镀层。本工艺能保证在纯锡镀层中含极少的有机物，具有极**的可焊性能、电流可以范围达到1-32ASD 以上，不同于 一 般的硫酸镀锡工艺，电流只能达到1－3ASD，完全可以代替昂贵的甲基磺酸高速镀锡工艺,同时也可以适合 一 般的滚、挂镀锡工艺要求。可以有效的降低成本。特别是适合铜、钢板材、板线材等硫酸型高速电镀领域。同时也适合要求较高的电子接插件、端子连接器、集成电路、分立器件、半导器元器件、铜包铜镀锡、铜包铜线镀锡、铜包铁丝镀锡、铜包铝镀锡、铜带、铜板线材、钢铁板线材、铁板材、铜板材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求或高速电镀的产品。
工艺特点
KYUSOLDER® S-1130 工艺沉积出来的光亮纯锡镀层，具有卓越的电特性，完全满足甚至超过现行的所有电子工业技术标准,例如MIL-STD-202F试验方法（208F）,以及MIL-STD-883C试验方法（2003）。
镀液组成
备注:分析纯或者化学纯级的硫的密度是:1.84即184克/升硫酸=184克*1.84=100毫升/升
操作条件
添加剂功能及补充
槽液配制
1、 经彻底清洗干净的镀槽中注入1/3的纯水；2、 在搅拌下，加入硫酸；3、 在搅拌下，加入硫酸亚锡；4、 在搅拌下，加入KYUSOLDER® S-1130 开缸剂A；
5、 在搅拌下，加入KYUSOLDER® S-1130 抗氧化剂C；6、 加纯水至工作标准液位，搅拌均匀；7、 取样分析镀液中锡、添加剂和酸的浓度，必要时，将其调整至所设定的操作浓度范围之内。
设备要求
镀槽 PP、或内衬橡胶的钢槽；换热设备 需要设置适当的冷却设备搅拌 采用机械式搅拌装置阳极 建议采用袋装的纯锡阳极 通风 作业场所，需设置符合安全卫生标准的抽风装置
镀液维护
1、工件在进入KYUSOLDER® S-1130 镀槽之前，用10%（V/V）的硫酸浓缩液的溶液预浸；2、镀液中金属锡的**浓度，往往受电流密度、镀液温度、搅拌程度、以及带出损耗等因素的影响，应当在上述条件之间寻求稳定的平衡；3、定期分析和补加镀液中的锡、酸及添加剂，保证将镀液组成控制在操作范围之内；4、当镀液的操作温度高于35 0C时，应当启动冷却装置将镀液降温；5、稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以保证获得外观一致的镀层；6、必要时，应当对镀液进行活性炭处理，具体的处理方法，可咨询KYU公司的技术服务工程师。 备注一:据我司多家客户长期经验,此款添加剂添加剂 开缸剂A :补充剂B =2:1(即添加200毫升的A时,添加100毫升的B，B剂为主光剂成份。),此仅做为参考,具体添加量应根据生产实际情况进行,**用打哈氏片来确定.抗氧化剂C约为开缸添加剂的5%.
| 原料 | 单位 | 范围 | 高速镀 | 滚镀**工艺 | 挂镀**工艺 |
| 硫酸亚锡 | g/L | 20~80 | 50 | 20 | 30 |
| 硫酸 | g/L | 100~180 | 130 | 180 | 180 |
| S-1130开缸剂A | mL/L | 30~50 | 40 | 30 | 30 |
| S-1130抗氧化C | mL/L | 15~25 | 10 | 2 | 2 |
| 操作参数 | 单位 | 范围 | **(高速镀) | 滚镀 | 挂镀 |
| 电流密度 | A/dm2 | 0.5-32 | 15－30 | 0.5－2.5 | 1－4 |
| 温度 | 0C | 14-35 | 18 | 15 | 20 |
| 阳极面积：阴极面积 | ≥1:1 | ||||
| 添加剂 | 功能 | 补充（kAh） |
| 硫酸亚锡 | 提供锡离子 | 依分析 |
| 硫酸 | 用于提高酸度 | 依分析 |
| S-1130开缸剂A | 用于开槽，获得光亮、均匀的镀层，含有电镀用除防氧化成份的所有成份（防止四价锡生成），属载体性质 | 产要是带出损耗 |
| S-1130主光剂B | 用于补充，获得光亮、均匀的镀层，不可以过量添加，过量锡镀层易出现发蓝、发黑等现象。 | 100-300mL |
| S-1130抗氧化剂C | 防止四价锡生成，抗氧化成份 | 30-50mL |
铝线
铝线是以铝为原料制成的线形材料，沿其纵向全长，横断面均一的实心压力加工产品，并成卷交货。横断面形状有圆形、椭圆形、正方形、矩形、等边三角形和正多边形。
镀锡
镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。
工商信息
| 注册号： | 91310120561868539K |
| 组织机构代码： | 56186853-9 |
| 税务登记证号： | 91310120561868539K |
| 法定代表人： | 党崇峰 |
| 经营状态： | 开业 |
| 成立日期： | 2010-09-01 |
| 营业期限： | 2010-09-01 至 2020-08-31 |
| 年检日期： | 2010-09-01 |
| 注册资本： | 50万(元) |
| 企业类型： | 有限责任公司(自然人投资或控股) |
| 机构类型： | 企业法人 |
| 所属行业： | - |
| 行政区划： | 上海市奉贤区 |
| 电话号码： | - |
| 登记机关： | 奉贤区市场监管局 |
| 所在地址： | 上海市奉贤区奉城镇头桥中路125号1幢315室 |
| 经营范围： | 化工原料及产品（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品）、计算机软硬件及辅助设备（除计算机信息系统安全专用产品）、机电设备、金属材料、通讯器材（不含卫星广播电视地面接收设施）、照相器材、工艺礼品、化妆品、日用百货批发、零售，计算机信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，从事货物及技术的进出口业务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
