塑胶原料 PC 603-2603-3
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所 在 地 广东
发布日期 2019-06-27 20:21:21
PC工程塑料是由双羟基化合物中之丙二酚(bisphenol-a)、碳酸盐化合物中之碳酸二苯酯(diphenylcarbonate)由酯交换法(熔融法)反应所聚合而成的聚碳酸酯树脂。
酯(PC)是一种具有良好性能的工程塑料,由于其具有良好的抗冲击性、抗热畸变性、耐高温性能好、硬度高,已经在工业上引起广泛地应用。PC表面金属化可以使其很多性能得到增强,然而,未经处理的PC表面比较光滑平整,导致了基板与镀覆金属铜层之间的粘结强度很差,因此对PC表面金属化之前需要对其表面进行前处理,增加PC基板表面粗糙度和改善其表面的亲水性,使金属铜层与PC基板之间的粘接强度得到提高。大量研究发现,等离子体法、湿法微蚀法、紫外光催化法和离子刻蚀法等都可以用于PC基板表面处理。由于要考虑到生产成本和基本操作,湿法化学法仍是PC表面处理最佳选择。湿法化学微蚀法一般包括除油、膨润、微蚀和中和等四个过程,其中膨润和微蚀是该过程中最重要的环节。
PC 2061 HD 15 成型性能
1.无定形料,热稳定性好,成型温度范围宽,流动性差。吸湿小,但对水敏感,须经干燥处理。成型收缩率小,易发生熔融开裂和应力集中,故应严格控制成型条件,塑件须经退火处理。
2.熔融温度高,粘度高,大于200g的塑件,宜用加热式的延伸喷嘴。
3.冷却速度快,模具浇注系统以粗、短为原则,宜设冷料井,浇口宜取大,模具宜加热。
4.料温过低会造成缺料,塑件无光泽,料温过高易溢边,塑件起泡。模温低时收缩率、伸长率、抗冲击强度高,抗弯、抗压、抗张强度低。模温超过120度时塑件冷却慢,易变形粘模.
1、刚硬而有韧性,具有高抗冲击性,高度的尺寸稳定性和范围很宽的使用温度、良好的电绝缘性及耐热性和无毒性,并且可以通过注射成型、挤出成型来获得预期的效果,所以发展十分迅速,目前世界年消费量已超过30万t。
2、聚碳酸酯为透明、微黄色或白色的刚硬而韧的聚合物。燃烧时,慢燃,离火后慢熄,火焰呈黄色,黑烟碳束。燃烧后熔融、起泡,发出花果臭的气味。
3、聚碳酸酯性能优良,具有良好的透光能力,其透光率接近90%。相对密度为1.20,比聚烯烃大,比聚甲醛、聚氯乙烯小,而与聚甲基丙烯酸甲酯相近。
PC 2061 HD 15 产品优势
1 冲击强度高,2 尺寸稳定性好,3 无色透明,着色性好,4 电绝缘性、耐腐蚀性、5 耐磨性好,但自润滑性差,6 有应力开裂倾向,高温易水解,与其它树脂相溶性差。7 适于制作仪表小零件、绝缘透明件和耐冲击零件.
PC 201-10 用途:电子电气,微型电子元件封装,连接器,接线器,插座,线圈骨架,微调电容器,保险器基座。 机械仪表:泵壳,泵轮,瓦,齿轮,滑轮,万向头,密封垫,法兰盘,计数器,水准仪,流量计部件。 汽车领域:温度传感器,汽化器,进化器,汽化泵,坐椅基座,水箱水室。 家用电器:电风扇,微波炉支架,干衣机,咖啡煲,电饭煲,热风筒,烫发器,空调压缩机。产品用途;由于本品突出的特性,在电子电器行业用途广泛,制作连接器,接线器,分频器及各种仪器仪表的部件,外壳等;在航天航空工业中制作高强度,耐高温,绝缘的各种高性能要求薄壁制件;军工产品中制作精密电器接插件,高强度外壳,耐高温接触器等。一个突出两者相结合的长期和短期的热稳定性,非常高的弹性模量和抗蠕变性,杰出的抗多种化学品的环境侵略性,精密成型严格公差高重复性,固有的非易燃性不阻燃添加剂,介质和绝缘性能稳定,目前广泛应用于汽车、电子电气、建筑、办公设备、包装、运动器材、医疗保健等领域,随着改性研究的不断深入,正迅速拓展到航空航天、计算机、光盘等高科技领域。
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塑胶原料(plastic)是由高分子合成树脂(聚合物)为主要成份,渗入各种辅助料或某些具有特定用途的添加剂,在特定温度、压力下具有可塑性和流动性,可被模塑成一定形状,且在一定条件下保持形状不变的材料。塑胶原料按照合成树脂的分子结构分主要有热塑性及热固性塑胶之分,热固性塑胶主要指加热硬化合成树脂制得的得塑胶,如酚醛塑胶、氨基塑胶等。
PC(personalcomputer),个人计算机一词源自于1981年IBM的第一部桌上型计算机型号PC,在此之前有Apple II的个人用计算机。 个人计算机由硬件系统和软件系统组成,是一种能独立运行,完成特定功能的设备。 硬件系统:是指计算机的物理设备如电源、主板、CPU、内存、硬盘等。软件系统:是指为方便使用计算机而设计的程序,软件系统包括系统软件和应用软件。系统软件指的是主要用于控制和管理计算机资源的程序,如操作系统、编译系统等。应用软件指各种可以运行在操作系统中的程序,如游戏软件、工作软件等。个人计算机不需要共享其他计算机的处理、磁盘和打印机等资源也可以独立工作。从台式机(或称台式计算机、桌面电脑)、笔记本电脑到上网本和
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