10mm线路板 热销LED单面瑞丰3030铝基板 PCB电路板 手电LED灯板
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商品详情
基本参数
产品介绍产品信息商品名称： 10mm铝基板LED规格：瑞丰3030拼板尺寸：60X61.5X1.MM商品品牌：满坤商品型号： 10620表面工艺： 表面白油、焊盘喷锡层数： 单面板 铜箔厚度： 1 oz拼板数量： 25片金属厚度： 1.6 mm成型： 模具冲切/数控铣（锣）外形产品检测： 100%电脑开路测试
产品实拍图
热 电 分 离 六 角 星 系 列
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CREE XHP50
ZHAGA 线 性 模 组 推 荐280X24MM 2835 24LED
280X24MM 2835 48LED
280X20MM 3030 24LED
560X20MM 2835 32LED
565X55MM 5630 66LED
560X40MM 5630 22LED
280X55MM 5630 66LED
280X40MM 2835 22LED
ZHAGA 户 外 模 组 推 荐85X42MM 3535 16LED
186X60MM 3535 12LED
235X50MM 3535 48LED
145X45MM 3535 12LED
145X45MM 3535 12LED
172X49MM 3535 12LED
75X37MM 5050 2LED
54X58MM 5050 4LED
金属基板结构 
PCB金属基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35um-280um，导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可以使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔。冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT工艺。无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
金属基板（铝基板、铜基板、铁基板）以基优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能,在LED照明、混合集成电路、汽车、摩托车、办公自剪化、大功率电器设备、电源设备等领域，得到了越来越多的应用，特别是在LED封装产品中作为底基板得到方泛的应用。
金属基板产品性能表实验项目 试验方法 单位 参考技术指标 典型值| 热导率 | ASTMD 5470 | W/m.k | 1 | 1.5 | 2 | 3 | 6-8 |
热阻 | internal TO-220 TEST | 0C/W | 0.8 | 0.65 | 0.55 | 0.45 | 0.3 |
| 剥离强度 | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | 1.8 | 1.8 | 1.8 | 1.8 | 1.8 |
| 燃烧性 | UL94 | Class | V-O | V-O | V-O | V-O | V-O |
| 热应力 | IPC-TM-650 2.4. 13.1 | S | 120 | 120 | 120 | 120 | 120 |
| Tg | IPC-TM-650 2.4. 25 | 0C | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 介电常数(1MHZ) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | - | 4.6 | 5.2 | 5.2 | 5.2 | 5.2 |
| 体积电阻率 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | MΩ-cm | 107 | 107 | 107 | 107 | 107 |
| 表面电阻 | IPC-TM-650 2.5.17.1 | MΩ | 105 | 105 | 105 | 105 | 105 |
| 击穿电阻 | IPC-TM-650 2.5.6.2 | KV | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 相对漏电起痕指数 | IEC60112 | V | 400 | 600 | 600 | 600 | 600 |
| 吸水率 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 |
热电分离技术
热电分离铜基板作为一种新型技术，作为新一代固代管，具有大功率散热，还有延长使用寿命和环保的保优势等关键，相关技术复杂，生产难度高，热电分离铜基板也包括，线路层，阻焊层，丝印字符层，背面的纯铜板，我们厂的采用了太阳白油，反射率高，所以也叫太阳白油铜基板。
高导热系数的基板的和焊点的热量扩散极快，大功率烙铁焊接才完美，而低导系数的基板上的焊点是与基板相对隔热的，在铜基板下的位置钻孔去掉绝缘层，敷铜层露出铝板，然后在裸露的铝板上镀上能够焊锡金属层，经过反复的研究探讨和加工验证，才能焊接，首先沉锌，再在锌面上镀镍，然后在镍上镀铜，最后铜上喷锡或沉金采用以上加工顺序镀层附着力强，导热性能好。
| 表面工艺 | 喷纯锡、化学金、化学银、防氧化 |
| 层数 | 单面、双面、双面复合、特殊结构 |
| 最大加工尺寸 | 240mmX1490mm/490mmx1190mm |
| 加工厚度 | 0.5-5.0mm |
| 铜箔厚度 | H 1/2/3/4 oz |
| 绝缘层厚度 | 50/75/100/125/150/175/200 um |
| 金属基类型 | 铝（1060/1100/3003/5052/6061），铜，紫铜、黄铜 |
| 金属厚度 | 0.5/0.8/1.0/1.2/1.5/1.6/1.8/2.0/3.0/5.0 mm |
| 成型 | 模具冲切/数控铣（锣）外型/V-CUT |
| 测试 | 100%电脑开短路测试 |
| 最小孔径 | 单面0.5mm/双面PTH(金属化孔）0.3 mm |
| 最小线距 | 0.15mm |
| 最小线宽 | 0.15mm |
| 最小文字高度 | 0.8mm |
| 最小文字宽度 | 0.15mm |
| 文字层颜色 | 白色/黑色/绿色/红色/黄色 |
| 特殊孔、槽 | 沉孔、盲孔、T型孔、喇叭孔、杯型孔、埋孔、埋槽、盲槽、T型槽 |
| 导热特性 | 系列产品满足不同行业、不同用途 |
| 行业认证 | 材料和PCB均有UL认证 |
企业证书
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