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2021-11-05 08:38:14 来源：朵拉利品网

1, 苹果iphone用的是什么的手机芯片呀？

高通的芯片。
目前高通是苹果的基带芯片供应商。
最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone
4开始采用高通的基带芯片，到如今基本每款产品都是如此。
不过目前情况正在发生变化，投资银行Cowen & Company分析师蒂莫西•阿库里（Timothy
Acuri）周一发布报告称，英特尔正与苹果谈判，希望从2015年起iPhone能够改用英特尔LTE基带芯片。但同时阿库里认为，虽然谈判在进行，但苹果不可能选择英特尔的LTE芯片，与英特尔谈判只是希望增加与高通谈判的筹码。
可以看出，苹果并不希望在该领域对高通形成依赖，双方正在围绕基带芯片展开博弈。
什么是基带芯片？
假设一部手机要实现最基本的功能——打电话发短信，那么这个手机应该包括以下几个部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。其中射频部分和基带部分是基带芯片的核心。
射频部分一般是信息发送和接收的部分；基带部分一般是信息处理的部分。基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。其主要组件为处理器和内存。
由于基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括高通、联发科、英飞凌、博通公司等。

2, 苹果手机用的是什么芯片？

最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone 4开始采用高通的基带芯片，到如今基本每款产品都是如此。
从供应链角度讲，基带芯片商处于上游，手机厂商一般无法自主生产基带芯片，必须选择相应的合作方。不过另一方面，基带芯片厂商也要争取更多的手机厂商，努力扩大市场份额。
历史来看，基带芯片市场格局经历了比较大的变化。2G时代，全球手机行业的主要厂商是诺基亚、摩托罗拉、索爱等，相对应的基带芯片供应商则是德州仪器、飞思卡尔、ADI、博通等。这些传统手机巨头在3G时代和智能手机时代失势之后，上游供应商也跟着洗牌。截至目前，德州仪器已经关闭了基带芯片业务，飞思卡尔和ADI则选择了分拆出售。
又一家基带芯片供应商博通公司宣布将要出售或者停止其蜂窝基带业务。随着德州仪器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加稳固。数据显示，手机应用基带芯片一年的全球产值约在160亿美元至190亿美元之间，而高通就占据了其中50%以上的份额。
目前苹果的基带芯片供应商主要是高通，三星则很注意平衡，除联发科之外基本所有的基带芯片厂商都是三星的供应商。所以苹果目前遭遇了一个问题：即如何避免在基带芯片供应上对高通形成依赖。

3, 苹果芯片A10跟A11有什么区别？

苹果芯片A10跟A11的区别为：
1、发布时间不同
苹果芯片A10处理器于北京时间2016年9月8日凌晨苹果在iPhone7、iPhone7 Plus发布会上正式发布。
苹果芯片A11处理器是苹果公司自主研发的处理器芯片，A11处理器在2017年9月13日凌晨发布。
苹果芯片A11处理器是采用6核心设计。
苹果芯片A10处理器是首款苹果四核处理器。
3、处理核心不同
苹果芯片A10处理器拥有一个6核心64位CPU，其中包括2个高频核心和4个低频核心，共包含43亿个晶体管。
苹果芯片A11处理器CPU的核心数为4位，包含两个高频核心和两个低频核心，共拥有33亿晶体管。
参考资料来源：搜狗百科-A10芯片
参考资料来源：搜狗百科-A11芯片

4, 苹果芯片A9 A10 A11区别

联系就是，指令集都一样，都是基于ARMv7A指令集的Cortex架构
区别就是，具体的架构不同，虽然都是Cortex,A8,A9,A15性能差异很大。
后面提到的这几个苹果A4,A5,A6和全志A10是具体的CPU名称
苹果A4 Cortex A8,1GHz，用于iPod touch 4,iPhone4和iPad
苹果A5 Cortex A9,1GHz，用于iPod touch 5,iPhone4S和iPad2
苹果A6 架构尚不清楚，可能是苹果自行设计，1.3GHz，使用ARMv7指令集，用于iPhone5
全志A10 Cortex A8，号称1.5GHz，实际1GHz，用于各种国产山寨平板

名词解释

芯片

集成电路（integrated circuit）是电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它是微型电子器件或部件，在电路中用字母“IC”表示，发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。

处理器

中央处理器（CentralProcessingUnit），简称CPU，是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。中央处理器包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。

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名词解释

芯片

处理器

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