ic测试座封装 IC测试座常用的封装类型有哪些呢

2021-09-10 20:46:19 来源：朵拉利品网

1, IC测试座常用的封装类型有哪些呢

IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。
专用IC(ASIC)：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1.IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2.IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

2, IC锁紧座的封装是什么

1、要看你封装什么产品！
2、购买WAFER（晶圆）还是自己购买DICE（晶粒）。DICE是别人减薄切好的！
3、看你是用共晶工艺还是点胶工艺！设备所有增减！
4、打线机，看要打什么线，金线和铝线的话不用吹氮气设备，铜线就需要了。
5、塑封看什么级别。够不同等级料饼，当然还有必须用对应封装模具！封装用的框架也是有等级的，至少现在有铜合金和铁合金的。
6、封装好了就要电镀，镀锡！电镀厂，可以找外协！
7、切筋正型机。
8、测试机，分选机，要看你封装形式和IC的类别选择。
9、激光打字。
10、编带，包装。
一般最简单TO92一整套200万以内可以搞定！

名词解释

封装

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

SOP

标准作业程序（Standard OperationProcedure，缩写：SOP）是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。 标准作业程序的精髓，就是将细节进行量化，用更通俗的话来说，就是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化。

• 上一篇 蔚来参数配置 求科普蔚来ES8外观及性能数据
• 下一篇 RDL工艺流程 pcba生产工艺流程是什么？