lga封装与BGA的区别 BGA封装跟LGA封装有什么区别

2021-09-10 20:45:00 来源：朵拉利品网

1, BGA封装跟LGA封装有什么区别

二者主要区别如下：
1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；
2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；
3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。
6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。
7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。
参考资料
1、BGA_百度百科
2、LGA封装技术_百度百科

2, 内存封装颗粒csp与bga的区别

1、意思不同：
CSP(Chip Scale Package)封装是芯片级封装。
BGA (Ball Grid Array)是高密度表面装配封装技术。
2、产品特点不同：
CSP产品特点是体积小。
BGA产品特点是高密度表面装配。
3、名称不同：
CSP的中文名称是CSP封装。
BGA的中文名称是BGA封装技术。
CSP的特点：
1、体积小，在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。
2、输入/输出端数可以很多，在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。
3、电性能好，CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多，因而寄生参数小，信号传输延迟时间短，有利于改善电路的高频性能。
4、热性能好，CSP很薄，芯片产生的热可以很短的通道传到外界。
5、CSP不仅体积小，而且重量轻。
参考资料来源：百度百科-BGA封装技术
参考资料来源：百度百科-CSP封装

3, lga.bga.pga和socket有啥区别

LGA的全称叫做“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”。这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上，而整个CPU的背部就像网格一样覆盖在CPU背部，而为了能够让主板与CPU连通，主板则承担了提供针脚的工作。
PGA的全称叫做“pin grid array”，或者叫“插针网格阵列封装”。和LGA相反，PGA则是把针脚集中在了CPU的PCB身上，所以你会看到CPU身上会有一堆的针脚，而主板只需要提供插入针脚的插孔就好了。
BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。BGA可以是LGA,PGA的极端产物，和他们可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了（焊接），除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。
socket就是插座的意思，包括卡槽式安装（早期），和PGA安装方式。

4, 内存的颗粒封装： FBGA 同BGA 是什么区别？ 谢谢

bga:
bga是英文ball
grid
array
package的缩写，即球栅阵列封装。
采用bga技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，bga与tsop相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。bga封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用bga封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有tsop封装的三分之一；另外，与传统tsop封装方式相比，bga封装方式有更加快速和有效的散热途径。
bga球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当ic的频率超过100mhz时，传统封装方式可能会产生所谓的“crosstalk”现象，而且当ic的管脚数大于208
pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用qfp封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用bga(ball
grid
array
package)封装技术。bga一出现便成为cpu、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
bga封装技术又可详分为五大类：
1.pbga(plasric
bga)基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。intel系列cpu中，pentium
ii、iii、iv处理器均采用这种封装形式。
2.cbga(ceramicbga)基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（flipchip，简称fc）的安装方式。intel系列cpu中，pentium
i、ii、pentium
pro处理器均采用过这种封装形式。
3.fcbga(filpchipbga)基板：硬质多层基板。
4.tbga(tapebga)基板：基板为带状软质的1-2层pcb电路板。
5.cdpbga(carity
down
pbga)基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
bga封装具有以下特点：
1.i/o引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于qfp封装方式，提高了成品率。
2.虽然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
bga封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即bga）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发bga的行列。1993年，摩托罗拉率先将bga应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、pc电脑上加以应用。直到五六年前，intel公司在电脑cpu中（即奔腾ii、奔腾iii、奔腾iv等），以及芯片组（如i850）中开始使用bga，这对bga应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，bga已成为极其热门的ic封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长

名词解释

CPU

中央处理器（CentralProcessingUnit），简称CPU，是1971年推出的一个计算机的运算核心和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。 中央处理器包含运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，并具有处理指令、执行操作、控制时间、处理数据等功能。

封装

封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

PGA

PGA全称是Professional Golfer Association，是职业高尔夫球员协会的缩写。

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