1, 1700V的IGBT芯片英飞凌有哪些电流参数?
1700V英飞凌IGBT芯片晶圆SIGC68T170R3E 1700V 50AIGC89T170S8RM 1700V 75ASIGC101T170R3E 1700V 75AIGC114T170S8RH 1700V 100AIGC114T170S8RM 1700V 100ASIGC128T170R3E 1700V 100AIGC136T170S8RH2 1700V 117.5ASIGC158T170R3E 1700V 125AIGC168T170S8RH 1700V 150AIGC168T170S8RM 1700V 150ASIGC186T170R3E 1700V 150A
2, saber仿真中怎么对IGBT进行参数设置?
Saber下IGBT的通用模型主要有以下几个: 1.IGBT,No buffer Layer,Transistor 这个模型来源于美国国家标准与技术研究院(NIST),基于器件的物理模型,以它的主要研究者A.R.Hefner命名,可以比较准确的反应IGBT的电流电压以及充电特性. 2.IGBT Data Sheet Driven,Transistor这是一个表征IGBT行为特征的模型,它需要的参数基本可以从器件的Datasheet上取得,可以反应IGBT的静态特性,非线性极间电容以及IGBT关断时的拖尾电流. 3.IGBT Data Sheet Driven,Static thermal 这是一个表征IGBT行为特征的模型,它需要的参数基本可以从器件的Datasheet上取得,可以反应IGBT的静态热特性,沟道调制效应,非线性极间电容以及IGBT关断时的拖尾电流. 4.Data Sheet Driven,Dynamic thermal这是一个表征IGBT行为特征的模型,它需要的参数基本可以从器件的Datasheet上取得,可以反应IGBT的动态热特性,沟道调制效应,非线性极间电容以及IGBT关断时的拖尾电流. 5.IGBT Buffer Self-Heat,Transistor这个模型来源于美国国家标准与技术研究院(NIST),基于Henfer带缓冲层自加热模型,以它的主要研究者A.R.Hefner命名,可以比较准确的反应IGBT的电流、电压、充电以及动态热特性. 6.IGBT Buffer Layer,Transistor这个模型来源于美国国家标准与技术研究院(NIST),基于Henfer带缓冲层模型,以它的主要研究者A.R.Hefner命名,可以比较准确的反应IGBT的电流、电压以及充电特性. 7.Self-Heat,Transistor这个模型来源于美国国家标准与技术研究院(NIST),基于Henfer模型,以它的主要研究者A.R.Hefner命名,可以比较准确的反应IGBT的电流、电压以及充电特性. 每个模型所需参数要求不一,具体参数怎么设定可参照saber中对应IGBT说明,右键-view template。
相关概念
英飞凌
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。 总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2012财年(截止到2012年9月份),公司实现销售额39亿欧元。 2019年6月3日,英飞凌科技股份公司与赛普拉斯半导体公司公布签署最终协议,英飞凌会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总企业价值为90亿欧元。