英飞凌igbt高压模块 安森美的IGBT和英飞凌的有什么区别?哪个性能更好?igbt分立元件和...
1, 安森美的IGBT和英飞凌的有什么区别?哪个性能更好?igbt分立元件和...
英飞凌的汽车电子目前是世界第一。在国内主要是功率器件,IGBT市场占有率高。另外在工业方面,英飞凌也是全球第一。建议还是从所需电路的细节参数入手选择更合适的,而不要仅从品牌选择。模块的3个基本特征:·多个芯片以绝缘方式组装到金属基板上;·空心塑壳封装,与空气的隔绝材料是高压硅脂或者硅脂,以及其他可能的软性绝缘材料;·同一个制造商、同一技术系列的产品,IGBT模块的技术特性与同等规格的IGBT 单管基本相同。模块的主要优势有以下几个。·多个IGBT芯片并联,IGBT的电流规格更大。·多个IGBT芯片按照特定的电路形式组合,如半桥、全桥等,可以减少外部电路连接的复杂性。·多个IGBT芯片处于同一个金属基板上,等于是在独立的散热器与IGBT芯片之间增加了一块均热板,工作更可靠。·一个模块内的多个IGBT芯片经过了模块制造商的筛选,其参数一致性比市售分立元件要好。·模块中多个IGBT芯片之间的连接与多个分立形式的单管进行外部连接相比,电路布局更好,引线电感更小。·模块的外部引线端子更适合高压和大电流连接。同一制造商的同系列产品,模块的最高电压等级一般会比IGBT 单管高1-2个等级,如果单管产品的最高电压规格为1700V,则模块有2500V、3300V 乃至更高电压规格的产品。IGBT的核心技术是单管而不是模块,模块其实更像组装品一管芯的组合与组装。换言之,IGBT 单管才是IGBT 制造商的核心技术。IGBT单管、IGBT模块、IPM模块他们各自的区别:1,IGBT单管:IGBT,封装较模块小,电流通常在100A以下,常见有TO247 等封装。2,IGBT模块:模块化封装就是将多个IGBT集成封装在一起。3,PIM模块:集成整流桥+制动单元(PFC)+三相逆变(IGBT桥)4,IPM模块:即智能功率模块,集成门级驱动及众多保护功能(过热保护,过压,过流,欠压保护等)的IGBT模块IGBT单管:分立IGBT,封装较模块小,电流通常在50A以下,常见有TO247 TO3P等封装。IGBT模块:即模块化封装的IGBT芯片。常见的有1in1,2in1,6in1等。PIM模块:集成整流桥+制动单元+三相逆变IPM模块:即智能功率模块,集成门级驱动及保护功能(热保护,过流保护等)的IGBT模块。
2, 英飞凌的智能模块.
英飞凌科技(Infineon Technologies)新发表一系列高度整合智能型电源模块产品,可适用市面上各种驱动电控变速马达的半导体组件。这款新型名为CiPoS(控制整合电源系统)的模块专为消费性电子产品提供高效率能源运作所设计,实现英飞凌对于提升电驱装置能源效率的承诺。这套模块可应用在洗衣机和冷气机等家电用品,节能效率强化幅度达94%。 英飞凌表示,因应节能法规与消费者需求,愈来愈多的洗碗机、洗衣机、冷气机或其它家电产品采用变速马达来降低能源损耗,与这股趋势同时还有智能型电动驱动控制系统,进一步将马达效能利用到极致。对于各大制造厂商而言,这些趋势为厂商开启节能省电产品的商机。新型CiPoS模块内建三相逆变器电源模块,加上硅绝缘体(SOI)闸极驱动器、靴带式(boot strap)二极管与电容、辅助电路等,全部封装成一个极精密、高效能、完全隔离的模块。 结合英飞凌最新TrenchStop IGBT (绝缘闸双极性晶体管)与EmCon (Emitter Controlled)射极控制二极管技术,相较于分离式设计,CiPoS模块可省最多达23个电子组件,为厂商多方面节省成本,包括降低库存与物流成本、缩小电路板体积、简化电路设计与生产线组装、提高整体可靠性、降低电磁波干扰(EMI)、缩短产品上市时程。如用在送风机内的基本驱动系统,只需要再9个外部组件和1颗微控制器,CiPoS模块可解决所有马达驱动系统的设计需求,最大电源功率可达3kW。 CiPoS模块提供业界最低的接面至外壳(junction-to-case)热阻,有效增加输出电流超出同级产品达20%。举例来说,型号IKCS12F60AA的CiPoS模块的IGBT接面至外壳热阻为3.6℃/W(摄氏/瓦),EmCon二极管则为4.9°C/W。若以标称工作电压15V来计,如此低热阻下的输出电流可达6.0A,超过市售最高等级产品的5.0A。在相同尺寸散热器条件下,能获得比同级产品更高的输出功率;或在相同输出功率下,能够使用更小的散热器。 与微控制器接口直接连结控制端的提升电阻(pull-up resistor),只要再加上一颗运算放大器,即可轻易形成一回授控制回路。CiPoS系列至少有六种产品,第一个工程样品已经上市,符合欧盟RoHS环保标准,为单面针脚模块,适合用于洗衣机或类似产品。这些CiPoS模块包含不同数目的IGBT(四到六个),采用开路或闭路射极,提供不同的折脚(bending)能力。正式量产预计在2007年第3季出货,适用于更高功率HVAC应用的双列封装(Dual-in-line)版本也正规划中。
相关概念
模块
模块(module)系指由复数个具基础功能之组件,组件组成之具特定功能之组件,该组件用以组成具完整功能之系统、设备或程序;泛用于各软,硬件领域。通常以其功能,用途命名,如散热模块、存储器模块、游戏模块等。
英飞凌
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。 总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2012财年(截止到2012年9月份),公司实现销售额39亿欧元。 2019年6月3日,英飞凌科技股份公司与赛普拉斯半导体公司公布签署最终协议,英飞凌会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总企业价值为90亿欧元。