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知识中心光敏电阻5506与5516 光敏电阻5506是什么意思？
2021-04-23 02:23:26
来源：朵拉利品网
1, 光敏电阻5506是什么意思？
光敏电阻5506是光敏电阻的一种型号。光敏电阻5506最大电压150V，最大功耗100mw，光谱峰值540nm。光敏电阻用硫化隔或硒化隔等半导体材料制成的特殊电阻器，其工作原理是基于内光电效应。光照愈强，阻值就愈低，随着光照强度的升高，电阻值迅速降低，亮电阻值可小至1KΩ以下。光敏电阻对光线十分敏感，其在无光照时，呈高阻状态，暗电阻一般可达1.5MΩ。光敏电阻的特殊性能，科技的发展将得到极其广泛应用。光敏电阻器一般用于光的测量、光的控制和光电转换（将光的变化转换为电的变化）。常用的光敏电阻器硫化镉光敏电阻器，它是由半导体材料制成的。光敏电阻器对光的敏感性（即光谱特性）与人眼对可见光（0.4~0.76）μm的响应很接近，只要人眼可感受的光，都会引起它的阻值变化。设计光控电路时，都用白炽灯泡（小电珠）光线或自然光线作控制光源，使设计大为简化。参考资料来源：搜狗百科-光敏电阻
2, gl5516光敏电阻用来分压的电阻大概是多少
常用光敏电阻（环氧树脂封装）- 导线型（DIP）规格：光敏电阻-￠3mm系列 外观描述：基板：L3.3mm±0.2mm*W3.0mm±0.1mm*H1.8mm引线长：L36mm±0.2mm /引线直径：￠0.4mm封装类型：属环氧树脂封装/直插型（DIP）常用型号：LXD3526 / LXD3537 / LXD3548 ----------规格：光敏电阻￠4mm系列 外观描述：基板：L4.1mm±0.2mm*W3.4mm±0.1mm*H1.8mm引线长：36mm±0.2mm/ 引线直径：￠0.4mm封装类型：属环氧树脂封装/直插型（DIP）常用型号：LXD4526 / LXD4537 / LXD4548 ------规格：光敏电阻￠5mm系列 外观描述：基板：L5.1mm±0.2mm*W4.3mm±0.2mm*H2.4mm引线长：L36mm±0.2mm /引线直径：￠0.5mm封装类型：属环氧树脂封装/直插型（DIP）常用型号：LXD5516 / LXD5528 / LXD5537 / LXD5539 / LXD5549 / LXD5516D LXD5626D / LXD5637D / LXD5649D ------规格：光敏电阻￠7mm系列 外观描述：基板：L7.0mm±0.2mm*W5.9mm±0.1mm*H2.4mm引线长：L36mm±0.2mm /引线直径：￠0.5mm封装类型：属环氧树脂封装/直插型（DIP） 常用型号：LXD7506 / LXD7526 / LXD7638 / LXD7649 ------规格：光敏电阻￠11mm系列 外观描述：基板：L11mm±0.2mm*W9.0mm±0.2mm*H2.4mm引线长：L36mm±0.2mm /引线直径：￠0.6mm封装类型：属环氧树脂封装/直插型（DIP）常用型号：LXD11516 / LXD11528 / LXD11537 / LXD11539 / LXD11549 / ------规格：光敏电阻￠12mm系列 外观描述：基板：L12mm±0.3mm*W10.5mm±0.2mm*H2.5mm引线长：L36mm±0.2mm /引线直径：￠0.4mm封装类型：属环氧树脂封装/直插型（DIP）常用型号：LXD12516 / LXD12528 / LXD12537 / LXD12539 / LXD12549 / ------规格：光敏电阻￠20mm系列 外观描述：基板：L20mm±0.4mm*H2.5mm引线长：L25mm±2mm /引线直径：￠1.0mm封装类型：属环氧树脂封装/直插型（DIP） 常用型号：LXD20516 / LXD20528 / LXD20537 / LXD20539 / LXD20549 / ------规格：光敏电阻￠25mm系列 外观描述：基板：L25.5mm±1.5mm*W3.0mm±0.1m*H2.8mm引线长：L30mm±0.2mm /引线直径：￠1.0mm封装类型：属环氧树脂封装/直插型（DIP）常用型号：LXD25516 / LXD25528 / LXD25537 / LXD25539 / LXD25549 / 希望可以能帮到你！
名词解释
mm
MM(美眉)此词的缩写最早出现在BBS上，当时因为电脑的储存空间和网络传输带宽极其有限而出现了很多汉字词组的缩写。
封装
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
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