红胶 红胶的正常使用应该注意哪些问题

2019-07-09 03:02:49 来源：朵拉利品网

1, 红胶的正常使用应该注意哪些问题

由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。
2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
3 、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
4、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
5、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。
通常，红胶不可使用过期的。 在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
典型固化条件注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
红胶于印刷机或点胶机上使用。
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

2, smt红胶的作用是什么？？？？

smt红胶也就是贴片胶
贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢
网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化
过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
贴片胶的使用目的
①波峰焊中防止元器件脱落（波峰焊工艺）
②再流焊中防止另一面元器件脱落（双面再流焊工艺）
③防止元器件位移与立处（再流焊工艺、预涂敷工艺 ）
④作标记（波峰焊、再流焊、预涂敷）
① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

3, 红胶的红胶常见问题

红胶的常见问题可以从它的工艺和作用去了解分析：
一红胶是点胶或者印刷的，点胶点不出来有时候是问题，可能是红胶受潮或者粘度太高针头不匹配；印刷下胶不顺畅可能也是粘度问题。
二红胶是用来贴片的，在贴片过程中会出现以下问题：
1位移，红胶是用来固定的，出现位移肯定是有问题，可能是胶水品质或者耐温不适合。
2拉丝，拉丝一般是点胶之后出现的。
3掉件，红胶是元件固定的，掉件就是粘接力不够，一般情况下，玻璃二极管是最容易掉件的。
4不能完全固化，红胶完全固化之后才能粘住东西，不能完全固化粘度就不好，一般情况下是固化时候的温度和时间设置出现问题。
5红胶空洞，主要是点胶和印刷的时候不出胶，空洞就容易造成掉件。
红胶主要是用来贴片的，所以常见问题就是以上几种了，汉思化学红胶推荐你就算以上问题都没有，最好使用推力计进行测试，感受一下元件使用红胶固定之后能承受多大的力，这样才能保证红胶固定的实际效果。

4, SMT红胶工艺是什么？在什么情况下使用

一、SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。
二、（1）节约成本
SMT红胶工艺有个优点就是在过波峰焊时，可以不用做治具，可以减少做治具的成本。所以，一些下小批量订单的客户，为了节约成本，往往会要求PCBA加工厂家，采用红胶工艺。红胶工艺作为比较落后的焊接工艺，PCBA加工厂一般不太愿意采用红胶工艺，因为红胶工艺需要满足一些条件下才能采用，而且焊接的质量没有锡膏焊接工艺的好。
(2)、元器件比较大、间距够宽
电路板在过波峰焊时，一般选择表面贴装那面过波峰，插件的那一面在上方，如果表面贴装的元器件和间距太小，在过波峰上锡的时候，会造成锡膏连在一起，从而引起短路。所以，在使用红胶工艺时，要保证元器件足够大，间距不宜过小。
如今，电路板组装贴装密度越来越高，元器件也变得越来越小，在这种情况下，SMT红胶工艺已不太适合技术发展的需要，但SMT红胶工艺低成本的优点，还是受到一些客户的喜爱。
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相关概念

红胶

红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。

工艺

工艺（ technology/craft）是指劳动者利用各类生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理，最终使之成为成品的方法与过程。 制定工艺的原则是：技术上的先进和经济上的合理。由于不同的工厂的设备生产能力、精度以及工人熟练程度等因素都大不相同，所以对于同一种产品而言，不同的工厂制定的工艺可能是不同的；甚至同一个工厂在不同的时期做的工艺也可能不同。可见，就某一产品而言，工艺并不是唯一的，而且没有好坏之分。这种不确定性和不唯一性，和现代工业的其他元素有较大的不同。

SMT

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

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