led封装有哪些工艺 LED封装的具体工艺流程有哪些？

2021-03-13 20:49:28 来源：朵拉利品网

2, LED封装工艺

LED封装工艺流程简述：
1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上
2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通
3、向支架内填充荧光粉
4、封胶
5、烘烤
6、测试及分拣
这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计。
LED芯片是LED最核心的部分，选用得当可以提高产品品质、降低产品成本。
而辅料，则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。

3, LED封装工艺是什么？具体的流程是什么啊

LED封装工艺
芯片检验-扩晶-点胶（备胶）-手工刺片（自动装架）-烧结-压焊-封胶-
固化与后固化-切筋和划片
——芯片检验
——扩晶：1mm至0.6mm
——点胶： GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
——手工刺片：在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，可换多种芯片。
自动装架：点胶-安装（用胶木吸嘴，防止划伤表面的电流扩散层）
——烧结：使银胶固化，150℃/2H，实际可170℃/1H。绝缘胶一般150℃/1H
——压焊：金丝球焊-烧球/第一点/第二点；铝丝压焊-第一点/第二点/扯断铝丝
——封胶：点胶/灌胶封装/模压封装
——固化与后固化：135℃/1H
——切筋和划片：插针式/切筋，贴片式/划片
——测试：测光电、外形尺寸
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名词解释

芯片

集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

固化

固化是一个汉语词汇，化学上是指物质从低分子转变为高分子的过程。也指对事物形成某种固定看法、观点的过程。

点胶

点胶，是一种用途广泛的工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。通过对芯片进行点胶，可以对元器件进行预固定，有利于自动化生产。

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