背光源生产工艺流程有谁知道LED背光源生产的工艺流程

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2020-11-27 05:51:44 来源：朵拉利品网

1, 有谁知道LED背光源生产的工艺流程

A、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。
B、装架：在LED芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
C、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
D、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉（白光LED）的任务。
E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
F、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
G、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
H、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
I、包装：将成品按要求包装、入库
可以参考

2, 求LED背光源生产工艺流程。。

.液晶显示器的结构
一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成！
彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程：TFT加工工艺（TFT
process）、彩色滤光器加工工艺（Color filter process）、单元装配工艺（Cell process）和模块装配工艺（Module process）[1][2]。
图形转移积工艺由淀积、光刻、刻蚀、清洗、检测等工序构成
滤光板加工工艺
(a)玻璃基板（b）阻光器加工（c）滤光器加工
(d) 滤光器加工（e）滤光器加工（f） ITO淀积
a）溅射淀积（b）清洗（c）光刻胶涂覆（d）曝光
(e)显影（f）湿法刻蚀（g）去除光刻胶

3, 液晶显示屏背光源（LCD）的生产工艺流程！！！！！！！

液晶屏组装流程，LCD作业指导书
贴背光底面双面胶
一：取出背光平行放于工作台面，使用长条档板对齐背光底部使其一致平行
二：撕开双面胶对齐尾部平行拉直贴平，此处双面胶齐导光板底部距约8MM贴符，不可歪斜、折邹、溢胶。
三：将贴好双面胶背光摆放整齐转入下工序作业
1、作业时需佩戴静电环
2、此工序可不用佩戴手指套
3、在拿取背光时要轻拿轻放，不可跌落、碰撞堆积数量不可超过十层。
4、双面胶条不可有翘起、起邹、歪斜、溢胶等
5、工作台面保持干净整洁，不可凌乱
贴背光
二：面手持背光将屏角朝下倾斜45度，将屏针角弯曲为90度如上图所示。
三：将背光屏角对准COB板屏针孔垂直贴下
四：将背光底部压平紧贴于COB板上，上下左右不可超出白色边框线。
1、作业时需佩戴静电环（此工序可不用佩戴指套）
2、背光取下后确认反射膜无移位、脏污、破损。
3、背光弯角必须为90度，弯角后确认插件灯无松动。
4、背光须紧贴于COB板，不可有歪斜，脱落、翘角。
5、工作台面保持干净整洁，不可凌乱
二：左手同时将背光及玻璃拿住，右手从玻璃左上角将保护膜撕下（上图示）
三：玻璃屏角朝下背光面朝上，将玻璃屏角全部垂直插入COB焊盘孔内
四：将玻璃面朝下，水平放置在泡沫垫上。
1作业时需佩戴静电环
2、双手共佩戴两个手指套（左右手分别戴食指），脏污破损后则立即更换。
3、撕取背光及LCD保护膜时速度要快（5-8S）以防止空气中异物及灰尘吸附在玻璃及背光上
4、工作台面保持干净整洁，不可凌乱，产品堆放数量不可超过十层

名词解释

LED

发光二极管简称为LED是指由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成的可以把电能转化为光能的半导体二极管的一种。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

PCB

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

背光源

背光源（BackLight）是位于液晶显示器（LCD）背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块（LCM）视觉效果。液晶显示器本身并不发光，它显示图形或是它对光线调制的结果。

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名词解释

LED

PCB

背光源

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