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导热固化胶 室温固化导热胶有吗?
2020-10-18 05:49:49 来源:朵拉利品网

1, 室温固化导热胶有吗?



室温常温固化导热胶是有的
室温固化导热胶主要用于大功率管与散热器的接触面上等,涂敷于发热器件与散热层间,普遍地用在电脑、音箱、散热片与晶体上或部件上,如二极管与基材缝隙处、整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道,使器件任务温度降低在临界以下,大大延长元器件寿命.
汉思化学环氧型导热胶水具有使用方便,工艺性能好,绝缘性能优良,表观光泽佳等一系列优点,是小型电子及有导热要求部件绝缘封装的理想材料。
环氧型导热胶水性能
1.优良的耐高低温性能
2.具有高阻抗
3.高强度低脆性和优良的粘接性
4.优越的化学稳定性
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4, 可固化导热胶的导热系数可以达到多少?



导热硅胶通常也叫导热RTV胶,可以室温固化,有一定的粘接性能。导热硅胶是硅橡胶的一种,属于单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中,其中的硅烷单体就发生缩合,形成网路结构,体系交联,不能熔化和溶解,有弹性,成橡胶态,同时粘合物体。而且一旦固化,很难将粘合的物体分开。
导热硅脂是一种导热介质,是以有机硅(聚硅氧烷聚合物)为基础原料,添加各种辅材,经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。无毒、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下,导热硅脂不溶于水,不易被氧化,还具备一定的润滑性和电绝缘性。
两者的相同之处就是都具有导热性与绝缘性,都是导热界面材料。
两者的区别是:
导热硅胶:粘性(一旦粘上后难以取下,因此大多数时候被用在只需要一次性粘合的场合) ,半透明 ,高温溶解(粘稠液态),低温下凝固(暴露),不能熔化和溶解,有弹性。
导热硅脂(导热膏):吸附性,不具有粘性,膏状半液体,不挥发,不固化(低温不变稠,高温下也不会变稀)。

5, 导热硅脂和导热硅胶的区别



导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。
最常见的导热灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。
单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种,缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封,单组分导热硅橡胶一般需要低温(冰箱保存),灌封以后需要加温固化。
导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数,普通的可以达到0.6-2.0,高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。 最常见的是双组分的,也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大,一般厂家可以根据需要专门定制。
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热固化环氧胶国内最高导热率可达5W/m·k,最高可达30W/m·k。
热固化环氧导热胶,120℃加热固化,和自然固化长达24小时的导热硅胶相比,固化速度大幅度缩小,只需要4小时时间。而且加热固化导热胶相较导热硅胶无论是导热系数还是粘接强度都更高。
导热胶使用范围广泛,不仅涵盖各种电子产品,还包括电气设备中的发热体比如功率管、可控硅和电热队等和散热设备比如散热片、散热条、壳体等之间的接触面的热量传导,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。
加热固化导热胶水主要是起到导热散热的作用的,所以一些会产生热量的电子元器件,都可能会用到导热胶,利用晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等都提供了极佳的导热散热效果。
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名词解释


导热

当物体各部分之间不发生相对位移或不同的物体直接接触时,依靠物质的分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热量传递称为导热(热传导),所以理论上讲导热可以在固体、

环氧

环氧是指在有机物里碳链中间加入氧原子,比如最常见的环氧乙烷(CH2-O-CH2)两个碳链在一起组成一个三角形。

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