锡膏印刷钢网 锡膏印刷pcb板与钢网不脱膜怎么办

2020-09-25 22:58:30 来源：朵拉利品网

1, 锡膏印刷pcb板与钢网不脱膜怎么办

①有杂物或钢网清洗机构出现问题或钢网开口设计问题（不易脱模），造成钢网堵塞。清洁钢网或检查清洗机构，排除故障。
②钢网上锡膏量不足，锡膏太少，使得填充时间过短或者根本不能形成滚动。及时添加锡膏，使焊膏的滚动直径在10mm~15mm之间。
③焊膏未搅拌均匀，黏度不均匀，部分锡膏流动性差，不易填充和脱模。重新搅拌焊膏使之均匀
④焊膏使用时间太长，焊膏变干，流动性变差不易填充和脱模。更换焊膏。
⑤刮刀压力太小，锡膏没有刮干净，造成不能顺利脱模。增大刮刀压力
⑥印刷速度过快，焊膏未很好的填充。减小印刷速度
⑦刮刀变形，不能将钢网上的锡膏刮干净，不容易脱模而产生少锡。更换刮刀
⑧分离速度太快，焊膏分离不好。降低分离速度
⑨刮刀压力太大，出现挖掘现象。减少刮刀压力（来源：www.pcbwork.net）

4, 锡膏一般是用什么网印刷啊？钢网,丝网,铜网.或者其他的？

影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素有很多种，不过最重要的因素也就是以下五种因素。希望广大SMT从业人员在锡膏印刷机发生印刷质量问题时首先能从以下的五个方面去考虑解决问题。
一、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第一大因素是锡膏印刷机的刮刀压力：刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大，太小的压力，会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上，太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏网板。理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净，另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀（复合刮刀）会使焊膏凹陷，所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。
二、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第二大因素是锡膏印刷机的印刷方式：焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷，网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般间隙为0-1.27mm；而焊膏印刷没有印刷间隙（即零间隙）的印刷方式称为接触式印刷，接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤适合细艰巨的焊膏印刷。
三、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第三大因素是线路板上锡膏的印刷厚度：印刷厚度是由网板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系，印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量，有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。
四、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第四大因素是锡膏印刷机的印刷速度：刮刀速度快有利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为25mm/s左右。
五、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第五大因素是锡膏印刷机刮刀的参数：刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等，这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配，其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时，焊膏印刷的品质最佳。印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系，焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着网板的x或y方向以90°角运行，这往往导致了器件开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认证，当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%，刮刀以45°的方向进行印刷，可明显改善焊膏在不同网板开孔走向上的失衡现象，同时其可以减少刮刀对细间距网板开孔。
以上的五项因素就是影响线路板印刷质量的主要原因，请大家在平时对锡膏印刷机操作时遇到印刷质量问题向这五项的因素考虑。更多全自动锡膏印刷机的知识请登录广晟德锡膏印刷机网站www.smtysj.cn

名词解释

钢网

钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。

mm

mm即毫米的英文缩写，又称公厘（或公釐），是长度单位和降雨量单位。1毫米等于千分之一米，或十分之一厘米。

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