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光刻机与蚀刻机的区别 光刻机和刻蚀机的区别
2020-06-09 02:38:18 来源:朵拉利品网

1, 光刻机和刻蚀机的区别



刻蚀相对光刻要容易。光刻机把图案印上去,然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案(或者没有图案)的部分,留下剩余的部分。
“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆(或者叫硅片)上盖上事先做好的光刻板,然后用紫外线隔着光刻板对晶圆进行一定时间的照射。原理就是利用紫外线使部分光刻胶变质,易于腐蚀。
“刻蚀”是光刻后,用腐蚀液将变质的那部分光刻胶腐蚀掉(正胶),晶圆表面就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一种腐蚀液对晶圆腐蚀,形成半导体器件及其电路。
光刻机一般根据操作的简便性分为三种,手动、半自动、全自动
1.手动:指的是对准的调节方式,是通过手调旋钮改变它的X轴,Y轴和thita角度来完成对准,对准精度可想而知不高了;
2.半自动:指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐;
3.自动: 指的是 从基板的上载下载,曝光时长和循环都是通过程序控制,自动光刻机主要是满足工厂对于处理量的需要。
参考资料:百度百科-光刻机,百度百科-刻蚀

2, 蚀刻机,啥叫光刻机,啥叫光栅刻画



蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液,经由化学反应以达到蚀刻的目的,化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。
光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻,所以叫 Mask Alignment System.一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。Photolithography(光刻) 意思是用光来制作一个图形(工艺);在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时"复制"到硅片上的过程。
光栅刻画:光学中光栅最通常的作用是色散。光栅刻划是制作光栅的方法之一。
蚀刻机

1,如果从激光器来分可以分为:
A,固体激光。固体激光
B,半导体激光。
C,液体激光。
D,气体激光。CO2激光
当然这里面用于激光切割的有YAG和CO2两种。
2,如果按照激光切割机的结构分,可分为:
A,台式激光切割机
这种激光切割机是最常见的。就是把激光器,放置在一边,通过外部光路传输到激光切割头;B,龙门式搭载型激光切割机(激光裁床)
这种激光切割机就是把激光器放在机械上面,随机器的运行一起动,这样可保证光路的恒定,有效切割范围可以很大,宽度可以2-6米,长度有可几十米长。
3,如果按切割工件来分。可分为:
A。金属激光切割机。激光器的功率一般比较大。
B。非金属激光切割机。激光器的功率一般很小。
VDIAO微雕激光切割机,激光雕刻机,激光雕版机,电脑刻字机,激光打标机

名词解释


蚀刻

蚀刻(etching)又称为光化学蚀刻,是把材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,可分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两种类型。

光刻

光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤,将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。光刻生产的目标是根据电路设计的要求,生成尺寸精确的特征图形,并且在晶圆表面的位置正确且与其它部件(parts)的关联正确。

光栅

光栅是由大量等宽等间距的平行狭缝构成的光学器件,是一种结合数码科技与传统印刷的技术,能在特制的胶片上显现不同的特殊效果。