光刻机与蚀刻机的区别 光刻机和刻蚀机的区别

2020-06-09 02:38:18 来源：朵拉利品网

1, 光刻机和刻蚀机的区别

刻蚀相对光刻要容易。光刻机把图案印上去，然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案（或者没有图案）的部分，留下剩余的部分。
“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆（或者叫硅片）上盖上事先做好的光刻板，然后用紫外线隔着光刻板对晶圆进行一定时间的照射。原理就是利用紫外线使部分光刻胶变质，易于腐蚀。
“刻蚀”是光刻后，用腐蚀液将变质的那部分光刻胶腐蚀掉（正胶），晶圆表面就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一种腐蚀液对晶圆腐蚀，形成半导体器件及其电路。
光刻机一般根据操作的简便性分为三种，手动、半自动、全自动
1.手动：指的是对准的调节方式，是通过手调旋钮改变它的X轴，Y轴和thita角度来完成对准，对准精度可想而知不高了；
2.半自动：指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐；
3.自动： 指的是 从基板的上载下载，曝光时长和循环都是通过程序控制，自动光刻机主要是满足工厂对于处理量的需要。
参考资料：百度百科-光刻机，百度百科-刻蚀

2, 蚀刻机,啥叫光刻机,啥叫光栅刻画

蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类。在化学蚀刻中是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，化学蚀刻机是将材料用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。
光刻机（Mask Aligner） 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫 Mask Alignment System.一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。Photolithography（光刻） 意思是用光来制作一个图形（工艺）；在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时"复制"到硅片上的过程。
光栅刻画：光学中光栅最通常的作用是色散。光栅刻划是制作光栅的方法之一。
蚀刻机

1，如果从激光器来分可以分为：
A，固体激光。固体激光
B，半导体激光。
C，液体激光。
D，气体激光。CO2激光
当然这里面用于激光切割的有YAG和CO2两种。
2，如果按照激光切割机的结构分，可分为：
A，台式激光切割机
这种激光切割机是最常见的。就是把激光器，放置在一边，通过外部光路传输到激光切割头；B，龙门式搭载型激光切割机（激光裁床）
这种激光切割机就是把激光器放在机械上面，随机器的运行一起动，这样可保证光路的恒定，有效切割范围可以很大，宽度可以2-6米，长度有可几十米长。
3，如果按切割工件来分。可分为：
A。金属激光切割机。激光器的功率一般比较大。
B。非金属激光切割机。激光器的功率一般很小。
VDIAO微雕激光切割机，激光雕刻机，激光雕版机，电脑刻字机，激光打标机

名词解释

蚀刻

蚀刻（etching）又称为光化学蚀刻，是把材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，可分为湿蚀刻（wet etching）和干蚀刻（dry etching）两种类型。

光刻

光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分除去的工艺。光刻生产的目标是根据电路设计的要求，生成尺寸精确的特征图形，并且在晶圆表面的位置正确且与其它部件（parts）的关联正确。

光栅

光栅是由大量等宽等间距的平行狭缝构成的光学器件，是一种结合数码科技与传统印刷的技术，能在特制的胶片上显现不同的特殊效果。

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