导热硅胶片选用 如何选用合适的导热硅胶片？

2020-05-15 02:29:24 来源：朵拉利品网

1, 如何选用合适的导热硅胶片？

选择散热方案：在机顶盒
,pdp等消费性电子的散热方案中，
一般采用被动散热方式，
传统以散热方案为主；现趋势是取消散热片，
采用结构散热件（今属支架，
金属外壳）；或散热片方案和散热结构件方案结合；在不同的系统要求和环境下，
选择性价比最好的方案.二.
若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶pushpin来操作，
选用
0.5mm厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不
使用被胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。二.
选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片。（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm---2mm
。）选择散热结构件散热时也要在pcb布局时考虑元器件的位置，高低和封装形式，可以将一些热源放置规律，减少散热结构件成本。三.
导热系数选择
导热系数选择最主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。
一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于
0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于
0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费
电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。第一外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度。选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。三.
导热系数选择
一般芯片表面热流密度比较小，周围热源影响比较小，可以采用导热系数偏低的导热硅胶片以减小成本；导热系数高低是影响导热硅胶片成本的最大影响因数。尺寸大小，厚度大小都会影响产品成本。

2, 如何选择导热硅胶片,要注意哪些？

选择导热硅胶片时要注意导热系数，尺寸，厚度，热阻等。
1、导热系数选择最主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大
2、导热硅胶片的大小，厚度以及其他参数的选择参考：
1》导热硅胶片大小选择以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的
接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。
2》导热硅胶片的厚度选择与产品的密度、硬度、压缩比等参数相关，建议样品测试
后再确定具体参数。

3, 什么是导热硅胶片？为什么要使用导热硅胶片？

楼主您好，GLPOLY您身边的热管理专家为您解答：
一 ：什么是导热硅胶片？
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种材料，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。
导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体达到导热目的的高分子复合材料，包含以下材料：
有机硅树脂（基础原料）
绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂。
阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝 无机着色剂（颜色区分） 交联剂（粘结性能要求） 催化剂（工艺成型要求）
导热硅胶片只起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件等一起组成散热模组。
二：为什么要用导热硅胶片？
选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。
导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递。
有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
深圳GLPOLY导热硅胶片导热系数1.0-7.9W，厚度0.3-12.0mm可选，是国内最早专注生产制作导热材料的企业，10年热管理解决方案经验！知名度在行业内属于绝对的领先品牌。这么多年来与众多世界500强（如：比亚迪、华为、联想、创维、康佳等等）建立了长期战略合作关系。

4, 导热硅胶片主要应用在哪些方面？

您好！跨越电子您身边的热管理解决方案专家为您解答！
导热硅胶片是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，起传导热量的作用。其具有柔韧性、优良的绝缘性、伸展性、表面天然的粘性的特性。
关于导热硅胶片的选择问题，可以根据自身产品的需求进行个性选择。首先可以先判断产品的发热量在进行导热产品的选择。如果产品发热部件的发热量不是太大，而自身产品对温度的敏感度不是太强的话，可以先尝试使用低导热系数的导热硅胶片测试。如果产品发热部件的发热较为厉害，高温度对产品自身的工作又产生影响的话，可以选择高导热系数的硅胶片。
HC100导热硅胶片：
HC100导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片，赛宝系数报告测试导热系数为1w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品特性：
双面自粘性强、贴服性好
导热系数为1w/m.k
高绝缘性，低压缩性
HC400导热硅胶片：
阻燃高导热硅胶片由硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。常见颜色为绿色，赛宝系数报告测试导热系数为4.0w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。此款高导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。导热硅胶片使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落，良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求及ROHS的环境要求。
产品特性
高导热率、自粘性好
导热系数为4.0w/m.k
高绝缘性，低压缩性
东莞市跨越电子国内最早专注自主研发并生产制作导热材料的企业，知名度在行业内算是数一数二的品牌。这么多年来与众多世界500强（如：比亚迪、华为、联想、创维、康佳等等）建立了长期战略合作关系。

名词解释

导热

当物体各部分之间不发生相对位移或不同的物体直接接触时，依靠物质的分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热量传递称为导热（热传导），所以理论上讲导热可以在固体、

胶片

胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷，也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的，菲林的边角一般有一个英文的符号，是菲林的编号，标明该菲林是C、M、Y、K中的哪一张，是cmyk的其中一个（或专色号），表示这张菲林是什么色输出的，如果没有，可以看挂网的角度，来辨别是什么色。旁边的阶梯状的色条是用来进行网点密度校对的。色条除了能看网点密度是否正常，还能看CMYK，色条在左角是C，色条在左上角是M，在右上角是Y，在右下角是K，所以只要根据色条印刷厂就知道CMYK了。也就是说为了方便检验菲林显影的浓度，菲林片的角上有颜色编号。而至于印多少颜色根据每张菲林片的网线来定的。

接触面

接触面，是指一般情况下,选择两物体中硬度较大的一方为主动体(接触体),其接触表面称为接触面.

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