柔性电池概念柔性电子概念股有哪些

知识中心

您的位置：朵拉利品网 > 知识中心 > 柔性电池概念柔性电子概念股有哪些

柔性电池概念柔性电子概念股有哪些

2020-05-08 04:20:07 来源：朵拉利品网

1, 柔性电子概念股有哪些

光韵达（300227）
柔性电路板激光成型服务；激光模板柔性线路板激光成型服务的收入均位居同行业国内第一。通过提供高品质的产品和服务，公司与华为中兴富士康等全球领先的电子厂商建立了长期稳定的合作关系。
得润电子（002055）
公司连接器产品不仅涉及家电、家电、电脑、汽车等各个领域，而且对各个行业领域的低端、中端及高端应用需求均有覆盖。
中京电子（002579）
公司主要产品包括双面板、多层板及HDI板和铝基板等印刷电路板，产品广泛应用于消费电子、网络通讯、电脑周边、汽车电子等领域。
长信科技（300088）
在oled的应用方面进行了相应的技术储备。是平板显示行业上游关键基础材料的专业供应商。
巨化股份（600160）柔性电子基材BOE项目，用于IC行业和LTPS（下一代平板显示AMoled的主要驱动技术）新制程。
生益科技（600183）
柔性电路板生产企业；作为我国最大覆铜板生产企业，技术力量雄厚，产值、出口创汇和利税方面均为中国覆铜板工业之首。
超华科技（002288）
柔性电路板生产企业；公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，属于国家鼓励发展的产业项目。
长荣股份（300195）
柔性电子概念股龙头，财政部支持的用于开发纸电池制造生产线和控制电路以及纸电池的电子标签研制。
丹邦科技（002618）
承担国家科技重大专项项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务，是财政部支持项目。
欧菲光（002456）
薄膜电容屏用柔性ITO导电膜。

2, 有哪些柔性电子概念股？

光韵达，丹邦科技，得润电子，超华科技，生益科技，中京电子，金利科技，深圳惠程，星星科技等。
柔性电子可概括为是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，以其独特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工艺，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景，如柔性电子显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴（Skin Patches）等。与传统IC技术一样，制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。柔性电子制造技术水平指标包括芯片特征尺寸和基板面积大小，其关键是如何在更大幅面的基板上以更低的成本制造出特征尺寸更小的柔性电子器件。
柔性电子技术有可能带来一场电子技术革命，引起全世界的广泛关注并得到了迅速发展。美国《科学》杂志将有机电子技术进展列为2000年世界十大科技成果之一，与人类基因组草图、生物克隆技术等重大发现并列。美国科学家艾伦黑格、艾伦·马克迪尔米德和日本科学家白川英树由于他们在导电聚合物领域的开创性工作获得2000年诺贝尔化学奖。
例如光韵达：柔性电路板激光成型服务；激光模板柔性线路板激光成型服务的收入均位居同行业国内第一。通过提供高品质的产品和服务，公司与华为中兴富士康等全球领先的电子厂商建立了长期稳定的合作关系。

名词解释

柔性

1、物理方面柔性英文为Flexible，也可解释为挠性，是相对刚性而言的一种物体特性。挠性是指物体受力后变形，作用力失去之后物体自身不能恢复原来形状的一种物理性质。而刚性物体受力后，在宏观来看其形状可视为没有发生改变。弹性是指物体受力后变形，作用力失去之后物体自身能恢复原来形状的一种物理性质。其侧重物体的变形结果，而挠性侧重物体自身性质。2、社会方面常用于柔性管理、柔性生产等词语。

电子

电子（英语：electron）是一种带有负电的次原子粒子，通常标记为正在加载。电子属于轻子类，以重力、电磁力和弱核力与其它粒子相互作用。轻子是构成物质的基本粒子之一，无法被分解为更小的粒子。电子带有1/2自旋，是一种费米子。因此，根据泡利不相容原理，任何两个电子都不能处于同样的状态。电子的反粒子是正电子（又称正子），其质量、自旋、带电量大小都与电子相同，但是电量正负性与电子相反。电子与正子会因碰撞而互相湮灭，在这过程中，生成一对以上的光子。由电子与中子、质子所组成的原子，是物质的基本单位。相对于中子和质子所组成的原子核，电子的质量显得极小。质子的质量大约是电子质量的1836倍。当原子的电子数与质子数不等时，原子会带电；称该带电原子为离子。当原子得到额外的电子时，它带有负电，叫阴离子，失去电子时，它带有正电，叫阳离子。若物体带有的电子多于或少于原子核的电量，导致正负电量不平衡时，称该物体带静电。当正负电量平衡时，称物体的电性为电中性。

基板

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper-2lad I。aminates，CCI。）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。