创星手机好还是纽曼手机好纽曼手机,好用吗

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2020-04-25 23:24:56 来源：朵拉利品网

1, 纽曼手机,好用吗

Newsmy用的芯片是MTK的.所以没有凸显他的能力.毕竟也是新生代吗.我觉得不久的将来以Newsmy的能力，绝对不会用MTK芯片的..或许能研发一种自己的芯片
就像以前NOKIA的机器.NOKIA的一款机器也用过飞利浦的芯片.
现在所出的几款机器P8 是第一款机器.从总体来看。返修率比较低.但是音质没有凸现出来.毕竟是款低档机.
第二款M608 声音不错.销量可以..但是那款机器经过几次软件更新.现在的最新版本的.可以算是符合人性化了吧.
D100 2610音质比较不错.返修率算是可以吧..说没返修率是绝对不可能的.我们买Newsmy可以有保障.
你不能那纽曼给山寨机比纽曼是刚开始..以后的路长着呢..你们等着看吧..
我相信纽曼..

2, 纽曼手机的质量怎样？

纽曼手机全国联保，电板很耐用，而且返修率很低！质量在国产品牌里数一数二。纽曼手机的特点如下。
1. 手机内置1GB DDR2双通道ram和4GB emmc大容量rom储存空间，搭配QHD高清4.3全视角电容触摸屏。
2. 960x540的主流分辨率，还配备高清8.0MAF主摄像头。
3. 纽曼N2内置了和三星Galaxy S3一样的Exynos 4412四核超强劲处理器，搭配1300万专业ISP摄像头，以及4.7寸720P的IPS高清屏。
所以综上所述，纽曼手机有着自己的特色，满足一般需求，但是还是有很大的上升空间。质量很好，但是配置尚需努力。

3, 纽曼的手机好吗？

这还要看你个人喜欢用什么样的手机了这里有我以前用过的你可以参考一下纽曼M600采用了简洁大方的直板设计，该机拥有一块26万色2.4英寸的TFT显示屏，分辨率为240*320，实际显示效果还算可以，另外该机支持触摸和手写功能。纽曼M600是一款专门的音乐手机，内置专业的Wolfson音频解码芯片，音乐播放效果不错，并且同索尼爱立信的walkman手机一样，该机也能实现摇摆换歌的功能。
除了音乐播放比较出色外，该机支持3GP,AVI和MP4格式的视频播放，另外电子书，FM调频收音机功能也一应俱全，娱乐功能表现非常全面，只是该机仅仅内置了一枚30万像素的摄像头就让人非常失望了，现在该机刚刚上市，价格不到千元，比较划算，感兴趣的朋友也可以多加关注一下。
纽曼M600（行货纽曼（Newsmy） M600
手机昵称：M600手机制式：GSM支持频段：900/1800网络连接：GSM/GPRS标配：锂电池，旅行充电器，立体声耳机，精美皮套，说明书
外观样式：直板机身颜色：白色主屏分辨率：240*320
除了音乐播放比较出色外，该机支持3GP,AVI和MP4格式的视频播放，另外电子书，FM调频收音机功能也一应俱全，娱乐功能表现非常全面，只是该机仅仅内置了一枚30万像素的摄像头就让人非常失望了，现在该机刚刚上市，价格不到千元，比较划算，感兴趣的朋友也可以多加关注一下。
纽曼M600（行货）
[参考价格] 980元
[商家电话] 海龙2097 电话82662325
鼎好2322 电话：82698548/82699490
太平洋2301 电话82667002
E世界A2583 电话：62680457
科贸：2B046 电话：82537481
百脑汇2080 电话：65995685
纽曼（Newsmy） M600
手机昵称：M600
手机制式：GSM
支持频段：900/1800
网络连接：GSM/GPRS
标配：锂电池，旅行充电器，立体声耳机，精美皮套，说明书
外观样式：直板
机身颜色：白色
主屏分辨率：240*320
主屏颜色：26万色
主屏尺寸：2.4英寸
主屏材质：TFT
摄像头像素：30
视频拍摄：支持有声视频拍摄
视频播放：支持AVI、MPEG4、3GP(H.263)等视频格式播放
音乐播放：内置播放器，支持MP3、WAV等音频格式播放，支持播放列表编辑及后台播放，支持专业Wolfson音频解码芯片
FM收音机：支持， FM调频收音机
WAP浏览器：支持WAP2.0
蓝牙：支持蓝牙及A2DP立体声蓝牙耳机功能
数据线接口：支持， USB数据线
Java扩展：支持， Java MIDP 2.0 CLDC 1.1
录音功能：支持
即时通讯软件：移动QQ

名词解释

..

1.DOS和UNIX中表示父目录的语法。单个圆点表示当前目录。两个点表示上级目录

返修率

返修率 back repair rate 是指:指保修期内实际返修台数与修理台数之比。

芯片

集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。