平面研磨机打磨视频平面研磨机研磨工艺是怎样工作的？

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2020-04-12 05:06:49 来源：朵拉利品网

1, 平面研磨机研磨工艺是怎样工作的？

深圳海德研磨与您分享如何使用平面研磨机进行粗磨和精磨的加工方法
1、加温/上蜡：把粘贴板放上控温炉，温度100℃上下，等温度达到时，在粘贴板上涂上蜡（粘贴板中间位盲区不用涂）接着把要研磨的产品摆在粘贴板上面，摆完后，产品不能露出粘贴板边缘。
2、冷却：产品粘完之后，戴上放热手套或手柄，把产品放置冷水压力机下。然后，在产品上放上一层保护纸层或其他保护层，保护好产品，免被压力机上的技术压板弄坏，接下来，把气压手柄慢慢降下，知道压到产品，气阀开关打到下降位置，最后打到自来水冷却。等5分钟左右产品冷却气阀开关打到上升位置后取下产品。
3、采用治具：如果产品是采用治具研磨生产，就不必加温冷却这道程序。
4、修面磨盘：主轴底盘和研磨盘背面先要清洗干净，接着把研磨盘放在主轴底盘上，主轴底盘上有个定位栓，要以研磨盘背面的定位孔对上，然后在研磨盘上拧上固定螺丝。按修面的程序把面修完后，把机器和研磨盘面上的垃圾清理干净。
5、粗磨：把粘有产品的粘贴板放上研磨盘面，装上挡勾，挡勾支构不能用水清洗，以防轮子轴承生锈，挡勾上的两个转轮放在粘贴板侧面中间，两个转轮不可碰到盘面，粘贴板要放在研磨盘面的中间，不能太靠近里面或台露出外沿。放在压重块，然后往盘面开始滴入研磨液（粗磨液），主轴速度调至50-60转之间，把操作板面的计时器设好时间后，点启动按钮，产品研磨时间按实际而定。磨盘面要定期清洗。
6、粗磨后清洗：粗磨完成后，取出来用自来水把产品清洗干净，待下一步精磨或抛光。
7、精磨：研磨操作程序和粗磨的一样，但研磨液是精磨液。
8、精磨后清洗，精磨完成后清洗干净研磨产品。
9、粗抛光：粗抛有白垫粗抛，白布粗抛，还有白垫加白布一起粗抛，先举三种。白垫一般在背面粘有胶纸直接贴在底盘后就可以使用。白布要用抱箍勒紧才能使用，操作工序和上面差不多，就是主轴速度要调至70到80左右，时间要有所调整，粗抛光液要以产品的种类来匹配。
10、粗抛光后清洗：粗抛完成之后要清洗干净研磨产品。
11、精抛光：精磨或粗抛后，再把产品全面清洗干净，后在精抛光，抛光液、抛光皮要以产品的种类来匹配，操作方式和以上一致，速度70-80，时间一般在3分钟之间，精抛后，抛光皮要用水清洗干净。
12、精抛光后清洗：精抛光后是最后一道加工，所以清洗产品时，不可用水或其他硬的物质接触到产品表面。
13、加温/下蜡：产品加工完成后，把产品清洗干净，吧粘贴板吹干后，放在控温炉，到一定时间后，吧产品取下。如果是用治具生产的，直接取下清洗干净或放到专门清洗线上，清洗干净。
14、清洗除蜡：把产品放在待定的清洗支架上，用专门机器清洗设备清洗干净。
总结一下：以上的步骤，只是基础的操作，平面研磨机的使用说明书里有详细的介绍。更多的研磨工艺和磨料配置，还有深圳海德的技术团队做指导；因此可以确保客户能生产出完美的产品。在出售设备之前，深圳海德有规定，必须要为客户免费试样，做效果给客户看。在使用过程中，如客户遇到任何技术或者生产上的问题，深圳海德将会在第一时间帮客户解决。研磨机出售后需提高技术更新。这种设备是高精密设备，其中的技术含量很高，技术更新换代也是频繁的。在出售产品后，深圳海德都会派专业人员前去技术指导，帮助其升级。
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2, 平面研磨机怎么抛光

平面研磨机上分为两道工序：粗磨和精磨。很多人往往会把平面抛光机上的抛光混到平面研磨机上来，其实两者是不一样的。就平面研磨机上的粗磨和精磨都是不一样的两个研磨步骤。粗磨，是为了去除工件的大部分余量（即大部分尺寸），为下一道工序精磨打好基础，粗磨的磨盘相对精磨的磨盘材质硬度更高，粗磨的研磨液相对精磨的研磨液的颗粒度更大，这样才能达到提高磨削效率的目的，精磨的目的是为了在粗磨之后的基础上提高精度等级，最后达到精确的几何形状与粗糙度。
精密研磨加工一般要经过粗磨和精磨两道工序完成，这两道工序是形成工件几何形状及表面粗糙度的重要步骤，每一个加工工序都是有各自的作用，不同的工序使用不同的设备、不同的磨盘与不同粒度的研磨液来完成。
一般来说，粗磨和精磨不能采用同一台设备，因为设备经过粗磨之后，设备里面残留的粗磨液将无法清理干净，而精磨采用的磨盘与精磨液必须是非常精细的，如果两种不同粒度粒度的研磨液混合在一起研磨，将无法实现精磨所要达到。
很多客户为了节约资金投入成本，就选择了一机多用，方法就是换研磨盘了，一台研磨机就可以做到粗磨、精磨、抛光三个工艺，它所配置的研磨盘分别为合成铁盘、合成铜盘、合成锡盘三种，如果这三种做出来的效果还达不到你的理想，那么可以加多一次抛光布的抛光，抛出来的效果可以达到镜面，光洁度可达Ra0.001um。
操作工艺：
粗磨：用来磨掉工件上面的毛刺与凸起层，研磨的余量比较大的工件0.5mm-1mm左右的，粗磨一般用合成铁盘来完成。
精磨：用于粗磨后工件的修复，磨掉粗磨时留下的线条，研磨余量一般在于0.1mm-0.2mm左右，精磨一般用铜盘来完成。
抛光：用于精磨后线条修复，一般抛光余量在0.01mm-0.02mm，一般用合成锡盘或纯锡盘。
注意事项：
研磨抛光是一道非常细腻的工作，要非常细心，只要一步没有做好，后面就前功尽弃了，特别是一机多用的基础上，一定要注意清洗，每换一套研磨盘时都必须清洗干净工件、夹具、研磨盘等，如果上面余留下上一道工序留下的一颗大颗粒的金刚石，后面就等于白磨了，所以抛光这工作需要非常小心的

3, 平面研磨机工作原理

平面研磨机是海德公司生产的精密机械之一，那么平面研磨机是怎么对芯片进行研磨的呢，海德公司在这里与您分享一下。
平面研磨机研磨芯片的步骤：
首先要去掉圆片背面的氧化物，保证芯片焊接时具有良好的粘接性，以保证电路可靠性。
其次消除圆片背面扩散层，防止寄生结的存在，改善电路性能然后减小串联电阻，提高散热性能同时改善欧姆接触，使用大直径圆片制造芯片时，片子较厚，需研磨才能满足划片，压焊和封装工艺要求。
但是平面研磨机研磨芯片有一个难点，就是芯片本身的厚度很薄，容易碎。如果金刚砂粒度大，显然生产效率高，但会引起圆片应力增大，碎片多；如果粒度小，仅矛仁产效率低，而且不能满足圆片背面粗糙度的要求，影响芯片粘接强度。由于石蜡枯片，石蜡厚度的不均匀性，直接影响到圆片研磨后的均匀性，研磨法厚度均匀性一般在<5 范围内。
石蜡粘片，清洗工序复杂，对≤200um的圆片稍有不慎，极易碎片，且去蜡不易彻底，造成芯片沾污。所以平面研磨机要进行圆片超薄研磨并保证一定的成品率必须从根本解决以上矛盾。经过一系列大胆的摸索和试验，我们采用了一种完全不同于研磨法的减薄方法一磨削法，其原理为：砂轮和带有真空吸附系统的转盘以相反方向旋转，借助于它们的相对运动来磨削硅片。这种方法可以在砂轮粒度一定的条件下，通过精细控制磨头给量，平面研磨机吸盘工作台旋转速率来控制生产效率和保证背面粗糙度。
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名词解释

研磨

研磨是一种将固体物质化为较小颗粒的单元操作。为了研磨不同物质，人类会使用各种研磨器，包括手动的臼，由动物、风力或水力推动的磨坊、以及由电力驱动的电磨等。研磨也是一种精加工方法。利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工。