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n卡非公显卡厂商排名 独立显卡 N卡选什么厂商牌子比较好?
2019-08-16 20:26:47 来源:朵拉利品网

1, 独立显卡 N卡选什么厂商牌子比较好?



质量,做工选微星,华硕,索泰也很好,这三家可以考虑。
至于华硕的显卡比其他的牌子贵,因为华硕牌子好,卖的是牌子,当然质量也不能否认,这三家的质量都很好。
华硕一直是很好的,高端显卡没有一个做得差的。
微星的显卡分四个级别,power edition(不推荐)、gaming(性价比高,不适合超频)、hawk(做工比gaming好很多,适合超频,质量超好,性价比最强)、lightning(顶级的显卡,价格特别贵,用料、做工一级棒)

2, 在N卡的专业显卡里面,哪个型号好些,有哪些型号,专业显卡玩游戏...



专业显卡:
丽台Quadro FX 4700 X2
类别:显卡 品牌:Leadtek(丽台)参考价格:¥22500 [北京]
商家报价:¥21375 至 ¥22500
显卡芯片:Quadro FX4700 X2
芯片厂商:NVIDIA
制造工艺:65纳米
核心代号:G92
核心频率:500MHz
显存频率:1600MHz
显存类型:GDDR3
显存容量:2GB
显存位宽:128bit*2
最高分辨:3840*2400
散热方式:散热风扇
总线接口:PCI Express 2.0 16X
输出/输入:S-video接口(TV-Out)
丽台FX5600 1.5G PCI-E X16
类别:显卡 品牌:Leadtek(丽台)本周该产品在显卡中排名第81参考价格:¥23000 [北京]
商家报价:¥21850 至 ¥24640
显卡芯片:Quadro FX 5600
芯片厂商:nVIDIA
显存类型:GDDR3显存容量:1536
显存位宽:384bit
总线接口:PCI-E 16X
旗舰游戏显卡
XFX讯景GTX280(GX-280N-ZDF)
类别:显卡 品牌:XFX讯景本周该产品在显卡中排名第35参考价格:¥3499 [北京]
商家报价:¥3324 至 ¥3999
显卡芯片:GeForce GTX 280
芯片厂商:NVIDIA
制造工艺:65纳米核心代号:GT200
核心频率:600MHz
显存频率:2200MHz
XFX讯景GTX295(GX-295N-HHFF)
类别:显卡 品牌:XFX讯景本周该产品在显卡中排名第57参考价格:¥4499 [北京]
商家报价:¥4274 至 ¥4499
显卡芯片:Geforce GTX 295
芯片厂商:NVIDIA
制造工艺:55纳米
核心代号:GT200
核心频率:576MHz
显存类型:GDDR3
显存容量:896*2
显存位宽:448bit*2
最高分辨:2560*1600
散热方式:巨型涡轮散热器
总线接口:PCI Express 2.0 16X
输出/输入:HDMI
显示器接:双24针DVI-I接口
索泰GTX295 极速版
类别:显卡 品牌:ZOTAC(索泰)本周该产品在显卡中排名第99参考价格:¥3999 [北京]
商家报价:¥3799 至 ¥3999
显卡芯片:Geforce GTX 295
芯片厂商:NVIDIA
制造工艺:55纳米
核心代号:GT200
核心频率:576MHz
显存频率:2000MHz
显存类型:GDDR3
显存容量:896*2
显存位宽:448bit*2

相关概念


显存

显存也被叫做显示内存、帧缓存,它是用来存储显示芯片处理过或者即将读取的渲染数据。如同计算机的内存一样,显存是用来存储图形数据的硬件。在显示器上显示出的画面是由一个个的像素点构成的,而每个像素点都以4至64位的数据来控制它的亮度和色彩,这些点构成一帧的图形画面。为了保持画面流畅,要输出和要处理的多幅帧的像素数据必须通过显存来保存,达到缓冲效果,再交由显示芯片和CPU调配,最后把运算结果转化为图形输出到显示器上。

显卡

显卡(Video card,Graphics card)全称显示接口卡,又称显示适配器,是计算机最基本配置、最重要的配件之一。显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分,是电脑进行数模信号转换的设备,承担输出显示图形的任务。显卡接在电脑主板上,它将电脑的数字信号转换成模拟信号让显示器显示出来,同时显卡还是有图像处理能力,可协助CPU工作,提高整体的运行速度。对于从事专业图形设计的人来说显卡非常重要。 民用和军用显卡图形芯片供应商主要包括AMD(超微半导体)和Nvidia(英伟达)2家。现在的top500计算机,都包含显卡计算核心。在科学计算中,显卡被称为显示加速卡。

芯片

集成电路(英语:integrated circuit,缩写作 IC),或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。